邦定固晶机

 高智能化设计，用户编程简单，产品换线只需3－5分钟。

高自动化设计，本机送板方式为SMT式轨道自动送板，可实现无人操机， COB自动线无需二次投入更换机种。

高可靠性设计，本机点胶方式为非常成熟的平面固晶机点胶模式，调胶方便，固0.5的IC也无滴胶、漏胶、翻胶现象。

高速度设计，如4个IC（拼板）产能达3－5K。

一、全闭环控制

1．        运动机构Y轴同步驱动和德国直线编码器全闭环控制，运行精度高、寿命长

二、高解析度视觉系统

1．        高解析度像机

2．        Mark点导航，可在指定的区域自动扫描Mark点，获取Mark点的坐标非常方便，并自动计算出所固IC的坐标位置，补偿PCB位的偏差

3．        Mark自动对中

4．        图形化操作，简单直观的设置所需文件参数

5．        检查文件参数设置的正确性

三、友好简单的操作界面

1．      简单直观易学的友好操作界面，有助于提高生产效率

2．     全电脑控制，软件功能强大

3．     操作简单 不需专业的编程人员

4．    工程文件编制快  编制新产品文件程序只需3-5分钟

5．     可存储N个文件

四、适应能力强

1．     可同时固装三种不同型号和角度的IC

2．     IC几何尺寸（长宽）：0.5-10mm

3．     PCB轨道送板，对SMT后元件高度20mm以下的双面PCB都能固装

4．    PCB几何尺寸（长宽）：50-200mm或50-200mm

5．    轨道自动送板定位可与自动上下板机配接 ，实现无人操作              

五、高稳定的整机设计和器件配置

1．  整机设计按SMT贴片机模式和设计保证整机长时间运行的稳定性

2．  双检测设计  本机采用了取晶和固晶双检测功能设计,有效减少了漏晶漏固,确保固晶质